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（報告出品方/作者：安信證券，馬良、郭旺）

1. 零部件是半導體設備的核心，品類(lèi)眾多，技術(shù)壁壘高

1.1. 半導體零部件是決定半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域

半導體零部件是半導體設備行業(yè)的支撐：半導體設備是延續半導體行業(yè)“摩爾定律”的瓶 頸和關(guān)鍵，而半導體設備廠(chǎng)商絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載體來(lái)實(shí)現。 半導體設備零部件在材料、結構、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了 半導體設備及技術(shù)要求，并具有高精密、高潔凈、CA強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性， 生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等 多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導體設備核心技術(shù)的直接保障。

半導體設備結構復雜，由成千上萬(wàn)個(gè)零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度都共同決定 著(zhù)設備的可靠性與穩定性。半導體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設備”的產(chǎn)業(yè)規 律，而半導體設備的升級迭代很大程度上有賴(lài)于精密零部件的技術(shù)突破。各種半導體零部 件相互配合，共同支持半導體設備的運轉，比起其他行業(yè)設備的基礎零部件尖端技術(shù)特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜，還要兼顧強度、應變、抗腐 蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求。 半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環(huán)節中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節之一，也 是G內半導體設備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節之一。同樣一個(gè)部件，相較于傳統工業(yè)，半導體設備 關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩定性、機加精度控制、棱邊倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無(wú)塵包裝、交貨周期等方面 要求就更高，造成了極高的技術(shù)門(mén)檻。以半導體用過(guò)濾件為例，目前半導體級別濾芯的精 度要求達到 1 納米甚至以下，而在其他行業(yè)精度則要求在微米級。同時(shí)，為獲得CA純的產(chǎn) 品清潔度、高度一致的質(zhì)量和可重復高性能，半導體用過(guò)濾件對一致性、耐化學(xué)和耐熱性、 抗脫落性亦有較高的要求。

1.2. 半導體設備由多個(gè)子系統組成，零部件數量龐大、種類(lèi)繁多

各類(lèi)半導體設備都可以分解成若干個(gè)模塊，由多個(gè)子系統組成。根據 VLSI 公司統計分類(lèi)， 半導體設備由八大關(guān)鍵子系統組成：氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學(xué) 系統、電源及氣體反應系統、熱管理系統、晶圓傳送系統及其他關(guān)鍵組件。其中，真空系 統、電源系統是較為關(guān)鍵的子系統，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各類(lèi)閥、泵， 后者則以射頻電源等為主。

半導體零部件數量龐大、種類(lèi)繁多，碎片化特征明顯。按照業(yè)內主流的零部件劃分方式， 半導體零部件可以劃分為機械類(lèi)、電器類(lèi)、機電一體類(lèi)、氣體/液體/真空系統類(lèi)、儀器儀表 類(lèi)、光學(xué)類(lèi)和其他零部件。 機械類(lèi)：應用于所有設備，起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環(huán)境和實(shí)現零部 件特殊功能的作用，保證反應良率，延長(cháng)設備使用壽命，對加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔凈度、真空度等指標有較高要求。 電器類(lèi)：應用于所有設備，起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用，對輸出功率 的穩定性、電壓質(zhì)量、波形質(zhì)量、頻率質(zhì)量等指標有較高要求。 機電一體類(lèi)：在設備中起到實(shí)現晶圓裝載、傳輸、運動(dòng)控制、溫度控制的作用，部分 產(chǎn)品包含機械類(lèi)產(chǎn)品，對真空度、潔凈度、放氣率、 SEMI 定制標準等指標有較高要 求，還需要保證多次使用后的一致性和穩定性，不同具體產(chǎn)品要求差別較大。 氣體/液體/真空系統類(lèi)：在設備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用。 其中，氣體輸送系統類(lèi)對真空度、耐腐蝕性、潔凈度、SEMI 定制標準等指標有較高要 求，真空系統類(lèi)對抽氣后的真空指標、可靠性、穩定性、一致性等指標有較高要求， 氣動(dòng)液壓系統類(lèi)對真空度、表面粗糙度、潔凈度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有較 高要求。 儀器儀表類(lèi)：應用于所有設備，起到控制和監控流量、壓力、真空度、溫度等數值的 作用，對量程時(shí)間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測量精度、溫度影響小等指 標有較高要求。 光學(xué)類(lèi)：主要應用于光刻設備、量測設備等，起到控制和傳輸光源的作用，對制造精 度、分辨率、曝光能力、光學(xué)誤差小等指標有較高要求。

根據《半導體零部件產(chǎn)業(yè)現狀及發(fā)展》（發(fā)表在中G集成電路），半導體零部件還有按照典 型集成電路設備腔體內部流程劃分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照 半導體零部件服務(wù)對象劃分的分類(lèi)方式。 按照典型集成電路設備腔體內部流程劃分，零部件可以分為五大類(lèi)：電源和射頻控制類(lèi)、 氣體輸送類(lèi)、真空控制類(lèi)、溫度控制類(lèi)、傳送裝置類(lèi)。 按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其分為十二大類(lèi)，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過(guò)濾部件、運動(dòng)部件、電 控部件以及其他部件。 按照半導體零部件服務(wù)對象來(lái)分，半導體核心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用 外購件：精密機加件通常由半導體設備公司自行設計再委外加工，只用于自己公司的設備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一般對其表面處理、精密機加工等工藝技術(shù)的要求較高；通用 外購件則是一些經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間驗證，得到眾多設備廠(chǎng)和制造廠(chǎng)廣泛認可的通用零部件，更加 標準化，會(huì )被不同的設備公司使用，也會(huì )被作為產(chǎn)線(xiàn)上的備件耗材來(lái)使用，例如硅結構件、 O-Ring 密封圈、閥門(mén)、規（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由于 這類(lèi)部件具備較強的通用性和一致性，并且需要得到設備、制造產(chǎn)線(xiàn)上的認證。

1.3. 多學(xué)科交叉融合，復合型技術(shù)壁壘高

半導體零部件覆蓋范圍廣、產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)，需要多學(xué)科交叉融合。半導體零部件的研發(fā)設計、 制造和應用涉及到材料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合，生 產(chǎn)工藝橫跨精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多 個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科。 以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤(pán)（ESC）為例，傳統的以有機高分子材料和陽(yáng)極 氧化層為電介質(zhì)的靜電卡盤(pán)逐步被陶瓷靜電卡盤(pán)逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡盤(pán)擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻 蝕等關(guān)鍵制程核心零部件之一，為滿(mǎn)足在高真空等離子體或特氣環(huán)境中起到對晶圓的夾持 和溫度控制等作用的需要，需加入其他導電物質(zhì)使得 ESC 總體電阻率滿(mǎn)足功能性要求，還 需在較低的燒結溫度下實(shí)現納米級陶瓷粉體快速致密化，靜電吸盤(pán)表面處理后還要達到0.01 微米左右的涂層，才能制備出致密性高、晶體結構穩定、體電阻率分布均勻且符合靜 電卡盤(pán)使用特性的專(zhuān)用陶瓷材料。因此，ESC 的制造需要對材料的導熱性，耐磨性及硬度 指標非常了解，對精密機加工和表面處理技術(shù)要求也很高。由此可見(jiàn)，半導體零部件是一 個(gè)多學(xué)科交叉融合、需要復合型技術(shù)的領(lǐng)域。

半導體零部件技術(shù)突破難度大，行業(yè)壁壘高。目前，應用比較廣、市場(chǎng)份額比較大的機械類(lèi)零 部件主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實(shí)現突破，機電一體類(lèi)零部件以及氣體/液體/真空系統類(lèi)零部件也都 已有部分產(chǎn)品實(shí)現技術(shù)突破，包括腔體、機械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系統等零部件都已有G產(chǎn)供應商。然而，機械類(lèi)的高端產(chǎn)品技術(shù)突破難度高、 G產(chǎn)化率仍然較低；電氣類(lèi)零部件技術(shù)難度高，核心模塊（射頻電源等）尚未G產(chǎn)化；儀 器儀表類(lèi)零部件對測量精準度要求極高，G產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未G產(chǎn)化；光學(xué)類(lèi)零 部件對光學(xué)性能要求極高，G際壟斷程度高，G產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品亦未G產(chǎn)化。

2. 市場(chǎng)空間大，零部件交期拉長(cháng)限制下游擴產(chǎn)需求

2.1 全球半導體零部件市場(chǎng)規模CA 400 億美元

半導體設備精密零部件是半導體設備行業(yè)的重要支撐，根據半導體零部件公司富創(chuàng )精密估 計，全球的半導體零部件市場(chǎng)CA過(guò)百億美元規模。為了較為JQ地測算全球和中G大陸的 半導體零部件市場(chǎng)規模，可以按照半導體設備市場(chǎng)規模?成本率?零部件成本占比的公式進(jìn) 行測算。其中，半導體設備市場(chǎng)規模來(lái)自 SEMI 數據，成本率（即 1-毛利率）來(lái)自半導體 設備全球 TOP5 企業(yè)的毛利率按銷(xiāo)售額取加權平均，零部件成本占比參考光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備三個(gè)比較為關(guān)鍵的半導體設備代表公司，分別為芯源微、中微公司和拓 荊科技。

近NA來(lái)，全3.5%。 考慮到光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓制造中比較重要的三類(lèi)設備，分別選用G 內代表半導體設備企業(yè)估算直接材料占比?？偟膩?lái)看，半導體設備的直接材料占比基本在 90%以上。

2.2 半導體零部件短缺限制設備產(chǎn)能提升

件需求持續提高。

3. 海外巨頭壟斷市場(chǎng)，G產(chǎn)率低

空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊 化氣體輸送系統以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統），ASML（光學(xué)部件）及 EBARA（干泵）。

根據 VLSI 數據，全球前十大半導體零部件供應商的市場(chǎng)份額總和趨于穩定在 50%左右。另 外，由于半導體零部件對精度和品質(zhì)的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，往往會(huì )出現 僅有幾家供應商的JY面，集中度遠高于 50%。

從細分品類(lèi)的零部件來(lái)看，目前在大部分零部件領(lǐng)域，美G、RB等企業(yè)均處于領(lǐng)先地位。 例如在靜電吸盤(pán)領(lǐng)域，基本由美G和RB半導體企業(yè)主導，根據 QYR 數據分析統計，美日 市場(chǎng)份額占 95%以上，主要有美G AMAT（應用材料）、美G LAM（泛林集團），以及RB 企業(yè) Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是比較普遍認可的密封設計，主要來(lái)自美G半導體企業(yè) Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的 O 型圈， 也能設計和制造非標

精密軸承：全球軸承市場(chǎng)被瑞典、德G、RB、美G四本 NACHI）。主要應用于半導體領(lǐng)域的 精密軸承代表廠(chǎng)商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密軸承設計半導體領(lǐng)域，Reali-Slim 軸承可以定制優(yōu)化，可司為例，其生產(chǎn)的電容式 壓力計具有高度準確性和可重復性，幾乎完全使用鎳基合金制造隔膜量規，具有很強的耐 腐蝕性和安全級別。 石英件：根據芯謀研究，石英制品中半導體用石英制品約占整體市場(chǎng)的 68%。半導體用石 英件的代表企業(yè)包括韓G Wonik 和RB Ferrotec。 殘余氣體分析儀 RGA：全球市場(chǎng)來(lái)看，美系廠(chǎng)商在殘余氣體分析儀大幅領(lǐng)先，包括 Inficon 和 MKS。據 GIR (Glob

從G產(chǎn)化率來(lái)看，目前半導體零部件處于偏低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環(huán)等自 給率大于 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發(fā)生器、機械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之間，閥門(mén)、測量?jì)x器等自給率甚至不到 1%。

3.1 射頻電源：AE 和 MKS 壟斷，英杰電氣實(shí)現突破

美的份額。 半導體業(yè)務(wù)是 MKS 公司的核心業(yè)務(wù)，公司的半導體業(yè)務(wù)共有沉積和蝕刻、濕法工藝、計量 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和管件、各類(lèi)閥門(mén)和疏水閥、等離子體源、臭氧發(fā)生器等多品類(lèi)半導體零部件。公司致 力于解決半導體客戶(hù)的復雜問(wèn)題，有著(zhù)先進(jìn)的半導體零部件制造技術(shù)，其生產(chǎn)的 RF 射頻電 源能夠鉆出數十億個(gè)縱橫比大于 55:1、完全筆直和平行的孔，相當于以小于 0.5 英寸的偏 差擊中大于 1 英里外的目標。

目前，G內亦有廠(chǎng)商如英杰電氣在射頻電源領(lǐng)域有所突破，公司和中微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個(gè)設備的電源G產(chǎn)替代開(kāi)始.005%，額定輸出時(shí)效率達到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在進(jìn)一步研發(fā)高端射頻電源以提 升其性能，致力于在半導體領(lǐng)域實(shí)現G產(chǎn)替代，將采用 FPGA 作為射頻信號處理，結合脈 沖功率閉環(huán)控制，運用自主跳頻算法控制，響應速度達到 US 級。目前，公司已實(shí)現其小批 量試制并交客戶(hù)測試。

3.2 機械類(lèi)：品類(lèi)眾多，G產(chǎn)化快速推進(jìn)

機械類(lèi)零部件在半導體設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環(huán)境和實(shí)現零部件 特殊功能的作用，保證反應良率，延長(cháng)設備使用壽命的作用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應腔、傳輸腔、過(guò)渡腔、內襯、勻氣盤(pán)等）、金屬結構件（主要有托盤(pán)、冷卻板、底座、鑄鋼平TA-I等）以及非金屬機械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤(pán)、橡膠密封件 等）。

從競爭格JY來(lái)看，半導體機械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導體廠(chǎng)商。 其中

NA，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金屬密零部件業(yè)務(wù)規模較大。

備和醫療設備等業(yè)務(wù)。京鼎 精密是半導體機械零部件的重要廠(chǎng)商，在中G大陸地區設有富士邁半導體精密工業(yè)（SH） 有限公司，從事精密零部件的研發(fā)及生產(chǎn)。

目前，G內生產(chǎn)半導體機械零部件的廠(chǎng)商主要有新萊應材、江豐電子和富創(chuàng )精密。新萊應 材在半導體用高純潔凈材料進(jìn)行布JY，可生產(chǎn)包括管道、管件和接頭等機械配件，深度布 JY半導體配件G產(chǎn)化。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備用零部件進(jìn)行布JY， 包括壓環(huán)、準直器氣體噴淋頭等零部件，已在部分G內廠(chǎng)商實(shí)現G產(chǎn)替代并批量供貨。富 創(chuàng )精密則主要在金屬材料精密零部件布JY，包括反應腔、傳輸腔、過(guò)渡腔、內襯、勻氣盤(pán) 等金屬工藝件和托盤(pán)、冷卻板、底座、鑄鋼平TA-I等金屬結構件，目前公司已進(jìn)入多家主流 G產(chǎn)半導體設備廠(chǎng)商供貨商M單。

3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占據主要份額，漢鐘精機、中科儀實(shí)現突破

真空泵是真空獲得設備中的主要種類(lèi)，用于獲得、改善以及維持真空環(huán)境。真空泵之于半 導體設備意義重大：半導體器件不同材料層之間混入氣體分子會(huì )破壞器件的電學(xué)或光學(xué)性 能，故而真空系統對芯片的性能和良率直接造成影響。半導體真空泵可廣泛應用于晶圓制 造過(guò)程中的單晶拉晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測試等清潔或嚴苛制程。

目前，全球半導體真空泵市場(chǎng)由G際廠(chǎng)商主導，海外廠(chǎng)商占據了CA過(guò) 90%的市場(chǎng)份額。全 球真空泵的主要廠(chǎng)商包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（RB）、Pfeiffer Vacuum（德G）、Kashiyama（RB）等海外公司，G內廠(chǎng)商份額不足 5%，有著(zhù)較大的G 產(chǎn)替代空間。根據 ISVT 計占據了 CA過(guò) 80%的市場(chǎng)。

G內半導體真空泵的主要廠(chǎng)商是漢鐘精機和中科儀，其中漢鐘精機主要采用螺桿干式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 系列干式真空泵產(chǎn)品。公司經(jīng)過(guò)多NA發(fā)展和積累，在螺桿、渦旋、 離心等不同領(lǐng)域已擁有自己雄厚的技術(shù)實(shí)力，不斷加強研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng )新，取得了行業(yè) 內領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢。漢鐘精機的產(chǎn)品為螺桿干式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的制程中 更有優(yōu)勢，而爪式真空泵排氣道出氣距離長(cháng)，容易造成電機負載過(guò)高。未來(lái)隨著(zhù)半導體制 程越來(lái)越嚴苛，螺桿真空泵的優(yōu)勢將逐步體現。目前，漢鐘精機與G內部分機TA-I商、晶圓 廠(chǎng)都已有合作，并有一定的小批量出貨。同時(shí)，公司產(chǎn)能正在不斷釋放。公司 8 月

3.4 閥門(mén)： 海外巨頭壟斷，新萊應材份額快速提高

半導體閥門(mén)是由帶有輔助設備的半導體器件組成的閥，主要是在流體系統中，用來(lái)控制流 體的方向、壓力、流量的裝置。半導體制造是制造用于電子設備和電氣設備的集成電路的 過(guò)程，這些過(guò)程中需要許多閥門(mén)和配件的解決方案。目前，半導體閥門(mén)主要可分為隔膜閥mventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMü、Entegris 等。根據 Market Research Reports

VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領(lǐng)先的高性能真空閥、多閥單元、真空模塊和邊緣焊接金屬 波紋管的KF商和制造商，主產(chǎn) 業(yè)、半導體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)的真空閥市場(chǎng)份額分別達到 58%、65%、75%，七NA 來(lái)份額不斷提升，是當之無(wú)愧的真空閥行業(yè)領(lǐng)軍者。

Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之后的美G半導體閥件領(lǐng)域n（富士金）是制造流體和氣體自動(dòng)控制設備、專(zhuān)用控制單元以 及CA高純度閥門(mén)和配件的半導體零部件廠(chǎng)商，擁有 MEGA 系列、標準系列、雙流量閥和電 控閥等閥門(mén)產(chǎn)品，能夠生產(chǎn)成品低于 5Ra 的閥門(mén)，從而在很大程度上減少半導體制造過(guò)程 中的殺傷性顆粒。

目前，G內生產(chǎn)半導體閥門(mén)的企業(yè)主要包括新萊應材和晶盛機電。新萊應材在半導體閥門(mén) 已經(jīng)能實(shí)現對海外零部件的替代，下游客戶(hù)包括G內外知M的半導體設備廠(chǎng)商，并與合資成立的紹興普萊美特真空部件有限公司跨G合作的優(yōu)異 批G產(chǎn)半導體真空閥門(mén)產(chǎn)品上市。4 月份，該公司可批 6 款真空隔膜閥通過(guò)客戶(hù)認證并實(shí)現 量產(chǎn)，為打造半導體核心精密真空閥門(mén)部件G產(chǎn)化基地邁出重要一步。

4.相關(guān)公司

4.1. 新萊應材：G內半導體高純潔凈材料龍頭，腔體、管道、閥門(mén)技術(shù)領(lǐng)先

內優(yōu)異家在創(chuàng )業(yè)板上市的TA-I資企業(yè)。公司一直專(zhuān)注于CA高潔凈應用材料的研究、 制造與銷(xiāo)售，產(chǎn)品領(lǐng)域包括半導體、光電、光伏、生物醫藥、精細化工、食品飲料等行業(yè)。 在泛半導體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品可以覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)除設計之外的全制程，并通過(guò)了美G排M 前二的半導體應用設備廠(chǎng)商的認證并成為其一級供應商，填補了G內CA高純應用材料的空 白。 在穩定CA高純應用材料產(chǎn)品品質(zhì)的同時(shí)，公司仍在不斷研發(fā)創(chuàng )新，覆蓋于半導體制程設備 和廠(chǎng)務(wù)端所需的真空系統和氣體管路系統。公司與廣大區域高級半導體制造設備企業(yè) AMAT 加 大半導體產(chǎn)品的合作，中G領(lǐng)先的存儲器芯片設計與制造公司長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫等在高 端真空閥門(mén)等產(chǎn)品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控制元件也在深入G產(chǎn)替代化，與 中GG內比較大的半導體設備供應商北方華創(chuàng )在半導體領(lǐng)域展開(kāi)全面合作。

在泛半導體業(yè)務(wù)，公司主要提供半導體用高純潔凈材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥幾大類(lèi)產(chǎn)品，主要應用于設備端及廠(chǎng)務(wù)端。公司的高純及CA高純應用材料可以滿(mǎn)足 潔凈氣體、特殊氣體和計量精度等特殊工藝的要求，同時(shí)也可以滿(mǎn)足泛半導體工藝過(guò)程中 對真空度和潔凈度的要求。公司經(jīng)過(guò)二十余NA的不懈努力，成為G內同行業(yè)中擁有潔凈應 用材料和高純及CA高純應用材料完整技術(shù)體系的廠(chǎng)商之一。半導體高純潔凈材料技術(shù)壁壘 高，其中半導體制程所用的氣體產(chǎn)品需要很強的腐蝕性，產(chǎn)品的表面耐腐蝕電解拋光（EP） 處理要求極高；半導體真空產(chǎn)品要達到CA高真空 10-9Pa 要求，對應產(chǎn)品焊接技術(shù)要求高。 目前市場(chǎng)絕大部分被歐美日韓等外企占據，公司十多NA的G際半導體CA高純應用材料廠(chǎng)商 的代工經(jīng)驗，電解拋光和焊接技術(shù)通過(guò)應用材料認證。

根據公司投資者調研紀要內容顯示，公司半導體產(chǎn)品使用量約占芯片廠(chǎng)總投入 3%-5%左右， 約占在半導體設備廠(chǎng)，原材料采購額的 5%-10%，市場(chǎng)空間CA過(guò) 500 億人民幣。從營(yíng)收結 構來(lái)看

受益于半導體G產(chǎn)化趨勢以及G內疫苗及醫藥生產(chǎn)廠(chǎng)商快速擴產(chǎn)，公司半導體板塊業(yè)務(wù)快 速增中，公司半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收 3.17 億元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因為訂單飽滿(mǎn)、產(chǎn)品結構優(yōu)化升級以及規模效應持續凸顯。

4.2. 萬(wàn)業(yè)企業(yè)：收購 Compart Systems 布JY零部件，氣體輸送系統領(lǐng)域全球 領(lǐng)先

域 供應商之一，Compart Systems 長(cháng)期為多家海外龍頭半導體設備廠(chǎng)提供穩定供應，主要產(chǎn) 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器（MFC）、 焊接件等，主要用于集成電路制造工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積等設備所需的JQ氣體輸 送系統，是全球少數可完成該領(lǐng)域零組件精密加工全部環(huán)節的公司。

從營(yíng)收結構來(lái)看，公司目前主要業(yè)務(wù)仍為房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，但得

由于正處于

4.3. 江豐電子：G內靶材龍頭，布JY半導體零部件打開(kāi)成長(cháng)空間

NA 6 月在深交所創(chuàng )業(yè)板上市，是一家專(zhuān)業(yè)從事 CA大規模集成電路制造用CA高純金屬材料及濺射靶材研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)。在CA大規模集成電 路用高純金屬靶材領(lǐng)域，公司的產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種CA高純金屬合 金靶材，成功打破美G、RB跨G公司的壟斷格JY，填補了G內電子材料行業(yè)的一項。公 司在半導體精密零部件領(lǐng)域也有布JY，主要用于半導體芯片以及液晶面板SCX的機TA-I， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應用領(lǐng)域，順應中G半導體行 業(yè)智造裝備G產(chǎn)化的趨勢。 近NA來(lái)，公司持續投入零部件制造工藝的研發(fā)，投資強化裝備能力，建成了零部件生產(chǎn)的 全工藝、全流程生產(chǎn)體系，建成了寧波余姚、SH奉賢、沈陽(yáng)沈北三個(gè)零部件生產(chǎn)基地， 實(shí)現了多品種、大批量、高品質(zhì)的零部件量產(chǎn)。公司新KF的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣 泛用于 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其中 PVD 機TA-I用零部件包括壓環(huán)（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機TA-I用零部件包括 CVD 氣體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機TA-I用零部件及耗材包括 300mm 拋光墊、保持環(huán)等。目前，公司生產(chǎn)的多品類(lèi) 零部件已在多家芯片制造企業(yè)實(shí)現G產(chǎn)替代，與G內半導體設備龍頭北方華創(chuàng )、拓荊科技、 芯源微、SH盛美、SH微電子、屹唐科技等多家廠(chǎng)商形成戰略合作新KF的各種半導體 精密零部件產(chǎn)品加速放量并實(shí)現批量交貨。

49.58%。

4.4. 富創(chuàng )精密：專(zhuān)注金屬零部件，打造平TA-I型公司

檢測等一站式制造工藝，科創(chuàng )板 IPO 注冊已經(jīng)成功，上市在即。目前，公司是全球為數不多的能夠量產(chǎn)應用于 7 納米工藝 制程半導體設備的精密零部件制造商，已進(jìn)入G際大客戶(hù) A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠(chǎng)商供應鏈體系，還是客戶(hù) A 的全球戰略供應商。同 時(shí)，公司順應半導體設備G產(chǎn)化趨勢，積極開(kāi)拓境內市場(chǎng)，產(chǎn)品已進(jìn)入包括北方華創(chuàng )、屹 唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流G產(chǎn)半導 體設備廠(chǎng)商，保障了WG半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全。 公司的產(chǎn)品為半導體設備、泛半導體設備及其他領(lǐng)域的精密零部件，具體包括工藝零部件、 結構零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路，產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達到G際水平。通過(guò)此次股票發(fā)行，公司將利用募集資金投資 10 億于集成電路裝備零部 件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，另外 6 億用于補充流動(dòng)資金。屆時(shí)，公司將搭建智能信息化 管理平TA-I，擴大現有產(chǎn)品產(chǎn)能，提高產(chǎn)品科技含量和生產(chǎn)信息化水平，進(jìn)一步滿(mǎn)足下游市 場(chǎng)需求，同時(shí)有助于公司拓寬產(chǎn)品應用領(lǐng)域，提升產(chǎn)品供貨能力。

從營(yíng)收結構看，公司的8%，模組產(chǎn)品毛利率從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路毛利率從0.34%上升到 33.85%。

在行業(yè)景氣度回升及半導體設備G產(chǎn)化趨勢下，公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品質(zhì)量和 交付能力不斷得到品供不應求，隨著(zhù)產(chǎn)能持續提升，公司業(yè)績(jì)進(jìn)一步釋放；（2）公司產(chǎn)能緊 張，聚焦高附加值產(chǎn)品訂單，綜合毛利率同比提升。同時(shí)隨著(zhù)經(jīng)營(yíng)規模擴大，規模效應凸 顯，期間費用同比增幅遠低于收入，導致凈利潤同比增幅高于收入。

4.5. 漢鐘精機：光伏真空泵龍頭，拓展半導體業(yè)務(wù)打開(kāi)G產(chǎn)替代空間

龍頭企業(yè)。公司是TA-I資企業(yè)，早期發(fā)展真空泵業(yè)務(wù)時(shí)，技術(shù) 主要源于中GTA-I灣漢鐘精機。公司的傳統業(yè)務(wù)是壓縮機，真空泵業(yè)務(wù)營(yíng)收近NA飛速增長(cháng)， 同時(shí)布JY光伏和半導體兩大賽道。在太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域，真空泵已經(jīng)實(shí)現G產(chǎn)化，主要應用 于拉晶及電池片制程，公司產(chǎn)品實(shí)現大批量供貨及長(cháng)時(shí)間可靠運行，主要客戶(hù)包括隆基股 份、晶盛機電、捷佳偉創(chuàng )等光伏企業(yè)，以?xún)?yōu)異的性?xún)r(jià)比贏(yíng)得了較大的市場(chǎng)份額。在半導體 領(lǐng)域，真空泵市場(chǎng)仍由外G廠(chǎng)Pfeiffer 占據了 12.74%市場(chǎng)份額，G內廠(chǎng)商市場(chǎng)份額不足 5%，存在著(zhù)廣闊的G產(chǎn)替代空間。

YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業(yè)務(wù)毛利率看，公

4.6. 華卓精科：G內半導體精密運動(dòng)控制系統龍頭

為集成電路制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn) 品包括CA精密運動(dòng)平TA-I、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統、主被動(dòng)隔振器、 靜電卡盤(pán)、精密測量系統等整機設備及半導體關(guān)鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、 先進(jìn)封裝、功率器件制造等產(chǎn)線(xiàn)，并在電子制造、激光加工等高端技術(shù)領(lǐng)域實(shí)現廣泛應用。 目前公司正在申請 IPO。華卓精科與清華大學(xué)有緊密合作，公司實(shí)際控制人為朱煜，兼任 清華大學(xué)機械工程系長(cháng)聘件，包括靜電卡盤(pán)和隔振器。靜電卡盤(pán)是一種適用于真空環(huán)境下的CA潔凈晶圓片吸附裝置， 利用靜電吸附原理進(jìn)行CA薄晶圓片的平整均勻夾持，在集成電路制造中是 PVD 設備、刻蝕 機、離子注入機等高端裝備的核心部件，目前公司KF出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤(pán)，在 一定程度上破除了G外廠(chǎng)商在該產(chǎn)品領(lǐng)域內的長(cháng)期壟斷JY面隔振器是連接設備和安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設備傳遞到安裝基座的振動(dòng)或由安裝基座傳遞 到設備的振動(dòng)，公司自主研發(fā)的被動(dòng)型隔振產(chǎn)品結構緊湊、起始隔振頻率低和振動(dòng)衰減率 高。

從營(yíng)收結構看，公司的核心業(yè)務(wù)為精密運動(dòng)系統及技術(shù)KF、納米精度運動(dòng)及測控系統技 術(shù)KF、激光退火設下降主要系公司管理費用、貸款利息、計提預計信用損失大幅增 加所致。

4.7. 正帆科技：G內領(lǐng)先的工藝介質(zhì)系統供應商，加碼電子特氣、半導體零部 件

于為泛半導體、光纖通信、醫藥制 造等行業(yè)客戶(hù)提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括氣 體化學(xué)品供應系統的設計、生產(chǎn)、安裝及配TA-O服務(wù)；高純特種氣體的生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及潔凈 廠(chǎng)房配TA-O系統的設計、施工。公司持續投入生產(chǎn)研究，在泛半導體、光纖通信、醫藥制造 等領(lǐng)域積累了豐富的客戶(hù)資源，其中包括中芯G際、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞 醫藥等G內知M客戶(hù)以及 SK 海力士、德州儀器等G際PP客戶(hù)。近NA來(lái)逐步在高純特種氣 體業(yè)務(wù)方面逐漸站穩腳跟，實(shí)現了砷烷、硅烷等產(chǎn)品的批量銷(xiāo)售，成功打入大陸領(lǐng)先的中 芯G際 14 納米制程 Fab 廠(chǎng)的供應鏈體系，并為其提供特氣、大宗氣體相關(guān)設備及系統服務(wù)。 公司圍繞客戶(hù)的需求，布JY半導體零部件領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為半導體工藝設備的流體輸送系 統/設備（Gas Box）。GAS BOX 是在制造環(huán)節，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個(gè)空 間環(huán)境內，并按工藝需求對不同氣體進(jìn)行傳輸、分配和混合的氣路裝置。對安全氣密性、 耐蝕性和精密性有著(zhù)較高的要求，故具有較高的技術(shù)門(mén)檻和行業(yè)壁壘。公司 GAS BOX 產(chǎn) 品客戶(hù)多數為泛半導體設備制造商，目前產(chǎn)品多數運用于光伏行業(yè)，并在進(jìn)行 IC 行業(yè)設備 的設備認證。子公司鴻舸半導體專(zhuān)注于為半導體主設備提供關(guān)鍵零部件模塊業(yè)務(wù)，促進(jìn)G 產(chǎn)化替代進(jìn)程。

從營(yíng)收結構看，公司的主要業(yè)務(wù)包括高端電子工藝設備、工藝介質(zhì)供應系比提升 11.74pct。

由于近兩NA半導體及光伏行業(yè)景氣度持續爬升，公司在泛半導體工藝設備模塊與組件不斷 攻克技術(shù)難題、設備產(chǎn)品不斷獲得新訂單并通過(guò)驗證，拓展市場(chǎng)份額，打造業(yè)務(wù)增長(cháng)新曲 線(xiàn)。公司營(yíng)收和.70%，實(shí)現歸母凈利潤 0.53 億元，同比下降 2.48%，歸母扣非凈利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母凈利潤與扣非歸母同比均有所下降，主要由本期期權激勵造成的股 份支付費用的影響所致。

4.8. 至純科技：半導體清洗設備快速成長(cháng)，布JY半導體設備零部件助力G產(chǎn)化

體行業(yè)為核心，包括括高純工藝系統、半導體濕法清洗設備、光傳感 應用及相關(guān)光學(xué)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應用于半導體、微電子、生物醫藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領(lǐng)域。據公司披露，部件以JK為主。公司從高階單片濕法工藝模 塊、高純工藝零部件領(lǐng)域切入，旨在研發(fā)先進(jìn)制程工藝的半導體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨在進(jìn)一步鞏固公司半導體濕法清洗設備行業(yè)領(lǐng)先地位，增強公司在寬深比條件下的濕法工藝模塊研發(fā)能力，實(shí)現整機產(chǎn)品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲芯片、以及特殊工藝的制造應用。加快實(shí)現公司半導體核心 零部件的JK替代，提高自主研發(fā)水平，將成為后續發(fā)展重點(diǎn)。

率 32.48%，高純工藝系統毛利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。

受益泛半導體行業(yè)大規模擴產(chǎn)以及清洗設備放量，半導體板塊業(yè)務(wù)持續高速增長(cháng)，公司營(yíng) 收和盈利幾NA來(lái)均實(shí)現持元，同比增長(cháng) 21.67%，實(shí)現歸母凈利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸母 凈利潤的下降主要是由于上NA度公司收到的包括政府補助及公允價(jià)值調整較本期金額較大 所致。

（本文僅供參考，不代表W們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）

精選報告來(lái)源：【未來(lái)智庫】。

半導體行業(yè)研究：設備G產(chǎn)化關(guān)鍵環(huán)節，半導體零部件藍海啟航半導體設備G產(chǎn)化專(zhuān)題催化燃燒設備半導體,真空環(huán)境,制程工藝,產(chǎn)品研發(fā),晶圓,半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)廠(chǎng)家，型號齊全，價(jià)格合理，批發(fā)定做，圖片說(shuō)明。