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本調查報告編者按：

　　天量遷移是促進(jìn) Micro LED商品化的核心控制技術(shù)。日前， 子公司優(yōu)異批 Micro LED雷射天量遷移電子設備備貨，目前已具有電子設備批量生產(chǎn)可行性研究，有望助力 Micro LED 批量生產(chǎn)化應用應用領(lǐng)域。

　　事件：

日前子公司優(yōu)異批 Micro LED 天量遷移電子設備順利備貨轉交顧客， 表明子公司已成功掌握 Micro LED 天量遷移控制技術(shù)，在新式顯示應用領(lǐng)域取得重要突破。

　　評論：

天量遷移是促進(jìn) Micro LED商品化的核心控制技術(shù)，硅片分立和晶片收納是關(guān)鍵性工藝技術(shù)。 與傳統 LED 相比， Micro LED 表面積布季非主流 LED 的 1%，直方圖距離由毫米達至nm。 天量遷移控制技術(shù)通常涉及物理系統內的物質(zhì)或光子的蔓延和環(huán)流。針對 Micro LED 應用領(lǐng)域，天量遷移能將數億顆nm級的LED 孔隙JQ遷移至驅動(dòng)力電阻硅片，并與驅動(dòng)力電阻之間形成良好的電機相連和機械固定。 盡管天量遷移控制技術(shù)具有電弧粘附、力學(xué)、 stamp、雷射遷移、彈珠T(mén)A-I遷移等多種控制技術(shù)走線(xiàn)，但硅片分立和晶片收納工藝技術(shù)是關(guān)鍵。

MicroLED 固體徑向層寬度低、表面積小，遷移數目大、速度明確要求高。Micro LED 晶片天量遷移控制工程技術(shù)技術(shù)難度大，是阻礙 Micro LED 批量生產(chǎn)化應用應用領(lǐng)域的關(guān)鍵性。 控制技術(shù)癥結主要包括兩方面：（ 1）待遷移的 LED 固體徑向層寬度僅有原 LED 的 3%， 且 LED 表面積更小， 明確要求系統化操作；（ 2）一次遷移需要移動(dòng)幾十萬(wàn)以至幾十萬(wàn)顆 LED，數目龐大， 對遷移速度的明確要求很高。

子公司商品的靈活性索如何逐步解決遷移晶片數目巨大、遷移工藝技術(shù)良品率和JQ度明確要求苛刻、糾錯率過(guò)相對而言問(wèn)題。 子公司 Micro LED 天量遷移電子設備能達至≤ 50μ m Micro LED 應用應用領(lǐng)域明確要求，與此同時(shí)具有高靈活性、精密、高。 子公司全段電子設備采用相容設計，能配合智能化除去復原電子設備與此同時(shí)實(shí)現前段制造業(yè)務(wù)流程整合，極具批量生產(chǎn)化的生產(chǎn)優(yōu)勢。 綜合來(lái)看，子公司商品能與此同時(shí)實(shí)現批量生產(chǎn)化應用應用領(lǐng)域。與此同時(shí)， 作為自主研發(fā)的精密運動(dòng)平TA-I，子公司商品也能滿(mǎn)足不同客戶(hù)的訂制化市場(chǎng)需求。

　　 風(fēng)險提示： 下游市場(chǎng)需求釋放遜于預期；行業(yè)控制技術(shù)方向發(fā)生革新。

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