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原副標題：鐵廠(chǎng)碎裂勻漿煉鐵廠(chǎng)的布袋后處理器空氣流通后處理結構設計

鐵廠(chǎng)碎裂勻漿煉鐵廠(chǎng)的布袋后處理器空氣流通后處理結構設計

B后處理機械動(dòng)力邊線(xiàn)后處理機械動(dòng)力盡量不處于水平邊線(xiàn)，而應以?xún)A斜角不小于60°為宜，必要時(shí)，應在管道上建清掃口。

C機械動(dòng)力挑選出根據內徑的大小，機械動(dòng)力的厚度可在1．5～-3毫米之間挑選出。

D后處理再生電子設備的選擇鐵廠(chǎng)產(chǎn)生的灰塵初始含量約為500～1000mg／米3，需要經(jīng)過(guò)再生達至G家容許排放量含量后才能排放量。按G家容許排放量含量所明確要求的再生電子設備的工作效率如表31．5．2所列。

后處理再生電子設備近NA來(lái)發(fā)展比較迅速，種類(lèi)非常多?？肯跛徨i的旋風(fēng)后處理器，雖然工作效率不高，通常為60～80％，故已很少單D選用，只有在礦塵含量較大，一級后處理達不到排放量效果時(shí)，才用作第二段后處理。這類(lèi)后處理器有CLP／A、CLP／B、CLT、促生、多管后處理器等。

濾袋后處理器，收塵工作效率較高，通常都在95～99％，常用的有脈沖布袋后處理器，這種后處理器有機索萊米總成兩種，按G標圖生產(chǎn)的這類(lèi)后處理器，其脈沖閥需用冷卻水的壓力為5．88lO5～6．86lO5帕，通常工廠(chǎng)的傳動(dòng)裝置站都能達至這一明確要求。

現在大規模換用手會(huì )后處理器，主要因素是因為手會(huì )后處理器的后處理。在各式各樣后處理器中，手會(huì )后處理器是濾塵工作效率極高的一種，幾乎在各式各樣情況下，濾塵工作效率都能達至以上。如結構設計、制造、安裝運行得當，特別是維護管理工作適當，則不難使其除塵工作效率達至 。在許多情況下，手會(huì )后處理器的排塵含量能達至每立方米數十mg，甚至0.1mg/m3以下。因此，有時(shí)能將手會(huì )后處理器排氣管送回煉鐵廠(chǎng)內部循環(huán)使用，節省了為補給空氣加熱或冷卻的能耗和費用。當然，在結構設計、換用不當或操作管理工作不善的情況下，手會(huì )后處理器的排塵含量也會(huì )達至極高數值。

手會(huì )后處理器高的后處理工作效率是與它的后處理機理密不可分的。含塵液體由后處理器下部管路道,經(jīng)高板板步入灰斗時(shí),雖然高板板的碰撞和液體速度的降低等作用,扁枝灰塵將落入灰斗中,其余細小顆?；覊m隨液體步入濾袋室,雖然Vertus纖維及織物的慣性、擴散、隔絕、鐵制、靜電等作用,灰塵被阻留在濾袋內,再生后的液體逸出袋外,經(jīng)進(jìn)氣口排出。濾袋上的積灰用液體逆ECOBOOST除去, 留下來(lái)的灰塵下到灰斗,經(jīng)雙層卸灰閥排至輸灰器。濾袋上的積灰也能選用富宇環(huán)保脈沖氣流的方式除去,從而達至清灰的目的, 留下來(lái)的灰塵由排灰器吸出。手會(huì )后處理器的后處理也是與Vertus密不可分的,Vertus操控性和產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣,直接關(guān)系到手會(huì )后處理器操控性的優(yōu)劣和壽命的長(cháng)短。而過(guò)濾金屬材料是制作濾袋的主要金屬材料,它的操控性和產(chǎn)品質(zhì)量是手會(huì )后處理技術(shù)進(jìn)步,影響其應用范圍和壽命。

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