輕工布袋會(huì )量器防爆輕工業(yè)后處理器

況，是一種的高效率節能電子零件設備；

2、設計新穎，會(huì )量成本低，內部帕呂奧，造型美觀(guān)，安裝方便快捷，會(huì )量和后處理功能，微波爐可用于輕工行業(yè)、石油化工業(yè)、實(shí)驗室、各種終端機、技術(shù)KF、流水SCX等組織工作中產(chǎn)生非常多污染源場(chǎng)合的潔凈除塵組織工作，各項技術(shù)指標達到水平。

4、清除和搜集各種輕建筑業(yè)工序中，產(chǎn)品表面和空氣中的粉塵，提升產(chǎn)品質(zhì)量和經(jīng)濟效益，如陶瓷器、冶金、石油化工、電池、建筑、塑膠、輕工、肉類(lèi)、飼料、水泥、飛機、火車(chē)、電子零件、塑料制品、機械加工等輕建筑業(yè)時(shí)因Eygurande、雕琢等所產(chǎn)生的粉塵。

5、HEPA高效率冷卻系統器 (可達到0.01—0.3uM等)或者添加旋風(fēng)熱交換器提升冷卻系統效用，清塵形式：全手動(dòng)脈沖手動(dòng)清塵控制系統。

輕工布袋會(huì )量器防爆輕工業(yè)后處理器過(guò)濾網(wǎng)可通過(guò)清理生物降解，噴Y460A偏齒噴吹，清灰更*，模塊式組合設計,可根據用戶(hù)空間確定，應用的滾輪爆炸反沖洗控制系統,Branne沖洗優(yōu)化，多種多樣的助劑,可適用于于多種煙塵的搜集

多功能輕工業(yè)會(huì )量PR320占比較大的砂塵，如滾珠軸承、針型、滾珠軸承、砂輪機、拋光機等，脈沖會(huì )量機適用于于五金、機械、汽車(chē)、電子零件、肉類(lèi)、石油化工、醫藥等行業(yè)后處理電子零件設備配TA-O使用，中等占比的粉塵，如水泥、陶瓷器粉、硝酸鍶、石棉粉、富宇環(huán)保、顏料、膠木粉、塑膠粉等。以及占比較輕的非水溶性性粉塵均有良好的后處理效果，

備、天花板、墻壁、地面、角落等旋轉磁場(chǎng)的潔凈打掃。MC系列脈沖會(huì )量機，具有內部結構簡(jiǎn)單、修理養護方便快捷、性?xún)r(jià)比高、組織工作穩定可靠等的理想環(huán)保電子零件設備，輕工業(yè)微波爐選用旋風(fēng)熱交換器作為一層冷卻系統，再經(jīng)冷卻系統芯進(jìn)行精密冷卻系統。智能控制，可根據使用情況設定手動(dòng)反吹清灰，但通過(guò)片狀或選用特殊金屬材料處理的過(guò)濾網(wǎng)，

肉類(lèi)行業(yè)輕工業(yè)布袋會(huì )量器內部模版：

手會(huì )后處理器本體內部結構主要由上部寬幅、中部寬幅、下部寬幅（灰斗）、清灰控制系統和排灰機構等部分組成。

袋式后處理器性能的好壞，除了正確選擇濾袋金屬材料外，清灰控制網(wǎng)絡(luò )系統手會(huì )后處理器起著(zhù)決定性的作用。為此，清灰方法是區分手會(huì )后處理器的特性之一，也是手會(huì )后處理器運行中重要的一環(huán)。

內部結構型式

1、按濾袋的形狀分成：管吻袋（菱形及平板形）和圓形袋（圓筒形）。

2、按進(jìn)成無(wú)形式分成：allergic風(fēng)上成無(wú)及上進(jìn)風(fēng)下成無(wú)和直流式（只限于片狀扁袋）。

3、按袋的冷卻系統形式分成：外濾式及內濾式。

Vertus用水溶性，有棉水溶性、毛水溶性、合成水溶性以及玻璃水溶性等，不℃以下含塵

布袋后處理器的尺寸與處理風(fēng)量成正比

在布袋后處理器的設計中，小型后處理器處理風(fēng)量只有幾m3/h，大中型后處理器風(fēng)量可達上百萬(wàn)m3/h，所以確定后處理器的處理風(fēng)量是*重要的因素。一般情況下布袋后處理器的尺寸與處理風(fēng)量成正比。設計注意事項如下：

1、風(fēng)量單位用m3/min、m3/h表示，但一定要注意后處理器使用場(chǎng)所及煙氣溫度。高溫氣體多含有大量水分，故風(fēng)量不是按干空氣而是按濕空氣量表示的，其中水分則以體積分數表示。

2、因為布袋后處理器的性能取決于濕空氣的實(shí)際冷卻系統風(fēng)速，因此，如果手會(huì )后處理器的處理溫度已經(jīng)確定，而氣體的冷卻又采取稀釋法時(shí)，那么這種溫度下的手會(huì )后處理器的處理風(fēng)量還要加算稀釋空氣量。在求算布袋后處理器所需冷卻系統面積時(shí)，其濾速即實(shí)際冷卻系統風(fēng)速。

3、為適應塵源變化，布袋后處理器設計中需要在正常風(fēng)量之上加若干備用風(fēng)量時(shí)，從而按*高風(fēng)量設計手會(huì )后處理器。。如果布袋后處理器在CA過(guò)規定的處理風(fēng)量和冷卻系統速度條件下運轉，其壓力損失將大幅度增加，后處理布袋將會(huì )堵塞，后處理效率也會(huì )降低，甚***為其他故障頻率急劇上升的原因。但是，如果備用風(fēng)量過(guò)大，則會(huì )增加手會(huì )后處理器的投資費用和運轉費用。

4、由于塵源溫度發(fā)生變化，手會(huì )后處理器的處理風(fēng)量也隨之變化。但不應以塵源誤操作和偶爾出現的故障來(lái)推算后處理器的風(fēng)量*大值。

5、處理風(fēng)量一旦確定，便可依據確定的冷卻系統風(fēng)速來(lái)確定所必須的冷卻系統面積。冷卻系統風(fēng)速因手會(huì )后處理器的形式、Vertus的種類(lèi)和生產(chǎn)操作工藝的不同而有很大的差異。